最新消息!日前,武汉新城中轴线上,光谷筑芯科技产业园(以下简称“筑芯产业园”)项目5栋单体建筑全面封顶,比预定工期大幅提前。
筑芯产业园规划用地约177亩,总建筑面积约32万平方米,由光谷金控集团投资建设。地处武汉新城中心片区,定位为泛半导体研发中试基地,并布局国家级创新中心、集成电路产业展示厅等。
此次封顶的5栋单体建筑,包括研发办公楼、生活配套楼、园区食堂等功能建筑,为园区提供配套功能服务。
该项目预计于2026年底全部建成投用。建成后,高端封装研发中心、存储器件开发中心、IP技术中心、MCU研发中心等活力型产业生态将汇聚于此,弥补区域专业集成电路物理空间的不足,共同促进集成电路产业链的聚集,助力集成电路产业发展。
目前,由光谷金控建设的武汉新城中轴线十大标志性项目——科创金融总部一期、筑芯创研空间,均已实现开工建设。此外,光谷科技金融产业园进入收尾阶段,将于2024年一季度交付使用。光谷硬科技产业园、数字经济创新园等各具产业特色的科技园区正在加速推进中。
来源 | 光谷金控
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